De eerste cruciale controle: hoe STHLPCBA 3D SPI zorgt voor perfecte soldeerpasta.

2D versus 3D SPI-mogelijkheden
Traditionele 2D SPI-metingen meten alleen het pasta-oppervlak, waardoor cruciale informatie over volume en hoogte ontbreekt. Een pasta-afzetting met het juiste oppervlak maar onvoldoende hoogte zal nog steeds een defect veroorzaken. Onze 3D SPI-systemen maken gebruik van geavanceerde optische technieken – faseverschuivingsprofilometrie of lasertriangulatie – om volume, hoogte, oppervlak en uitlijning gelijktijdig te meten. Dit complete beeld identificeert defecten die met 2D-inspectie gemist zouden worden, waaronder onvoldoende pasta-hoogte, een te groot pasta-volume en subtiele verkeerde uitlijningen.

Belangrijkste SPI-meetparameters
Onze 3D SPI legt vier cruciale metingen vast voor elke pasta-afzetting: volume (de totale hoeveelheid pasta, doorgaans acceptabel binnen ±30% van het volume van de stencilopening), hoogte (de dikte van de pasta-laag, doorgaans acceptabel binnen ±25% van de stencildikte), oppervlakte (de dekking van de voetafdruk, moet minimaal 50% van het padoppervlak zijn, maar mag de padgrenzen niet overschrijden) en uitlijning (offset ten opzichte van het padcentrum, doorgaans acceptabel binnen ±25% van de padbreedte). Elke parameter heeft configureerbare limieten op basis van het componenttype en de pitch.

SPI-datagestuurde procesbesturing
Onze SPI-systemen doen meer dan alleen goed van slecht scheiden; ze bieden realtime procesinformatie. Statistische procescontrolekaarten volgen de trends in volume en hoogte per printplaat en over alle productieruns heen. Wanneer trends de controlelimieten naderen, stuurt een gesloten feedbacksysteem automatisch correctieparameters naar de printer – bijvoorbeeld om de rakeldruk, de scheidingssnelheid of de uitlijning aan te passen. Deze realtime optimalisatie zorgt ervoor dat het printproces binnen de specificaties blijft, zonder tussenkomst van de operator.

SPI-storingsmodi en -reacties
Verschillende SPI-storingen duiden op verschillende problemen die verschillende reacties vereisen. Een onvoldoende volume wijst meestal op een verstopt sjabloon dat gereinigd moet worden, een versleten rakel die vervangen moet worden, of onvoldoende pasta die bijgevuld moet worden. Een te hoog volume wijst meestal op een onjuiste sjabloonscheidingssnelheid of een te hoge rakeldruk. Een verkeerde uitlijning duidt op positioneringsfouten van het paneel die een herkalibratie van de referentiepunten vereisen. Onze SPI-systemen categoriseren storingen op type en begeleiden operators naar de juiste corrigerende actie.

SPI-gegevensbewaring en traceerbaarheid
Elke SPI-meting wordt opgeslagen in ons MES-systeem, gekoppeld aan het individuele serienummer van de printplaat en het gebruikte stencil. Deze gegevens bieden een complete geschiedenis van de printpasta voor elke printplaat, ondersteunen de analyse van de oorzaak van eventuele defecten verderop in het productieproces, maken procescapaciteitsanalyses mogelijk voor continue verbetering en voldoen aan de eisen van de klant met betrekking tot procesdocumentatie.

Het printen van soldeerpasta is de basis voor de kwaliteit van SMT-assemblages. Onze 3D SPI-technologie zorgt ervoor dat elke printplaat begint met een perfecte pastalaag, waardoor defecten worden voorkomen voordat ze zich voordoen in plaats van dat ze na de assemblage worden ontdekt.

Laat verborgen pastafouten uw assemblages niet in gevaar brengen. Neem contact met ons op om te ontdekken hoe ons 3D SPI-proces uw producten vanaf de eerste stap beschermt. SMT-assemblage.