Leave Your Message
Nieuws

Nieuws

STHL PCBA herdenkt de 105e verjaardag van de oprichting van de Communistische Partij van China.

STHL PCBA herdenkt de 105e verjaardag van de oprichting van de Communistische Partij van China.

2026-07-01
Vandaag herdenkt de Volksrepubliek China de 105e verjaardag van de oprichting van de Communistische Partij van China – een mijlpaal die staat voor meer dan een eeuw van nationale eenheid, maatschappelijke transformatie en industriële vooruitgang...
details bekijken
Drie klanten bezoeken STHL voor een diepgaande beoordeling van de PCBA-productie en producttesten.

Drie klanten bezoeken STHL voor een diepgaande beoordeling van de PCBA-productie en producttesten.

2026-06-29
Op 24 juni 2026 bracht een groep van drie klanten een bezoek aan Shenzhen STHL Technology Co., Ltd. voor een inspectie ter plaatse van onze PCBA-productieworkflow, procesbeheer en functionele testmogelijkheden. De rondleiding omvatte het volledige proces...
details bekijken
Digitale draad: Hoe ons MES-systeem volledige traceerbaarheid van printplaten mogelijk maakt

Digitale draad: Hoe ons MES-systeem volledige traceerbaarheid van printplaten mogelijk maakt

2026-07-13
In bedrijfskritische toepassingen is het net zo belangrijk om te weten wat er met elke printplaat is gebeurd als hoe deze is gebouwd. Wanneer er storingen in het veld optreden of componenten worden teruggeroepen, is de mogelijkheid om elke assemblage terug te traceren naar de oorspronkelijke componenten van cruciaal belang.
details bekijken
De eerste cruciale controle: hoe STHLPCBA 3D SPI zorgt voor perfecte soldeerpasta.

De eerste cruciale controle: hoe STHLPCBA 3D SPI zorgt voor perfecte soldeerpasta.

2026-07-06
Het printen van soldeerpasta is het meest variabele proces in SMT-assemblage, maar het bepaalt wel direct de kwaliteit van elke volgende stap. Te veel pasta veroorzaakt kortsluiting; te weinig veroorzaakt onvoldoende soldeer; verkeerde uitlijning veroorzaakt tombstoning...
details bekijken
Betrouwbaarheid bewijzen: hoe inbranden en stresstesten de prestaties op lange termijn valideren.

Betrouwbaarheid bewijzen: hoe inbranden en stresstesten de prestaties op lange termijn valideren.

30-06-2026
Niet alle defecten komen direct na de montage aan het licht. Sommige – met name die welke verband houden met variaties in de productie van componenten of met minder nauwkeurige assemblageprocessen – manifesteren zich pas na uren of dagen gebruik. Burn-in-testen bieden een oplossing voor...
details bekijken
Nauwkeurige scheiding: onze STHL-depanelisatie- en leadvormingsmogelijkheden

Nauwkeurige scheiding: onze STHL-depanelisatie- en leadvormingsmogelijkheden

2026-06-23
PCB-panelen worden doorgaans in onze fabriek geleverd als een geheel van meerdere afzonderlijke printplaten die met elkaar verbonden zijn door middel van afbreekbare lipjes of V-vormige lijnen. Na de assemblage en het testen moeten deze panelen worden gescheiden – ofwel gedepaneliseerd – tot afzonderlijke eenheden...
details bekijken
Het onzichtbare zichtbaar maken: hoe röntgeninspectie de integriteit van verborgen soldeerverbindingen waarborgt

Het onzichtbare zichtbaar maken: hoe röntgeninspectie de integriteit van verborgen soldeerverbindingen waarborgt

2026-06-16
In moderne PCBA's zijn niet alle soldeerverbindingen met het blote oog of zelfs met geautomatiseerde optische inspectie (AOI) zichtbaar. Componenten zoals BGA's, LGA's en bepaalde QFN's verbergen hun verbindingen onder hun behuizing, wat een aanzienlijk kwaliteitsverlies oplevert...
details bekijken
Onder de oppervlakte: onze expertise in BGA- en Fine-Pitch-componentassemblage

Onder de oppervlakte: onze expertise in BGA- en Fine-Pitch-componentassemblage

2026-06-09
Ball Grid Array (BGA)-componenten zijn alomtegenwoordig in de moderne elektronica en bieden een hoge I/O-dichtheid in een minimale ruimte. De verborgen soldeerverbindingen – volledig onder het component – ​​vormen echter een unieke uitdaging bij de assemblage...
details bekijken
De hitte van perfectie: ons STHL-reflow-soldeerproces en optimalisatie van het thermisch profiel

De hitte van perfectie: ons STHL-reflow-soldeerproces en optimalisatie van het thermisch profiel

2026-05-11
Bij reflow-solderen worden SMT-componenten permanent aan de printplaat bevestigd. Het thermische profiel – de precieze verwarmings- en afkoelingscurve die de assemblage volgt – bepaalt of de soldeerverbindingen correct tot stand komen of mislukken. Een...
details bekijken
De basis van SMT: ons STHL-proces voor strikt beheer van soldeerpasta en printen.

De basis van SMT: ons STHL-proces voor strikt beheer van soldeerpasta en printen.

2026-05-15
Soldeerpasta is essentieel voor oppervlaktemontage. De kwaliteit, opslag, verwerking en toepassing ervan bepalen direct de betrouwbaarheid van elke soldeerverbinding op uw printplaat. Als fabrikant van hoogwaardige SMT-assemblages hebben we...
details bekijken