Inspectie en testen

Inspectie en testen bij STHL

Als ISO9001-gecertificeerde fabrikant van elektronische assemblages hanteert STHL Technology een grondige kwaliteits- en procescontrole. De tests en inspecties omvatten fysieke en visuele inspecties, open- en kortsluitingstests, AOI-inspecties, röntgeninspectie en in-circuittests. We voeren ook verouderingstests uit voor zowel moederborden als eindproducten. Deze PCBA-inspectieprocessen garanderen dat het eindproduct van de klant voldoet aan de ontwerpspecificaties en zorgen tevens voor een hoog percentage niet-defecten in de gehele productiebatch, wat de doorlooptijd verkort.

AOI-inspectie 100%

AOI-inspectie tot en met pakket 0201

Röntgenonderzoek

PCBA SMT-prototype-inspectie

IQC-instructies

Röntgeninspectie voor BGA

Verouderingstest van 8-12 uur

Testopstelling ontworpen volgens projectspecificaties

Verouderingstest van 12-24 uur

Uitgebreide testdiensten

STHL biedt aanpasbare testoplossingen die aansluiten op de specifieke behoeften van klanten en productvereisten.
Hieronder vindt u een overzicht van de typische testdiensten die wij aanbieden:

Test van het printen van soldeerpasta

Automatische optische inspectie (AOI)

In-circuit testen (ICT)

Röntgeninspectie van BGA-componenten (Ball Grid Array).

Functionele testen

0102

Soldeerpasta-inspectie (SPI)

Om de hoogste kwaliteit te garanderen, integreren we soldeerpasta-inspectie (SPI) in elke productierun. Dit proces maakt gebruik van 3D-scanning om het volume en de uitlijning van de soldeerpasta te controleren, waardoor soldeerfouten bij de bron worden voorkomen.

100% AOI-inspectie

Elke printplaat ondergaat een geautomatiseerde optische inspectie om ontbrekende componenten, schade, afwijkingen, onjuiste assemblage en meer op te sporen.

In-circuit testen (ICT)

Deze geautomatiseerde testapparatuur evalueert printplaten grondig, inclusief componentwaarden, circuitverbindingen en de lay-out van de printplaat. Het systeem identificeert afwijkingen en geeft aanwijzingen voor corrigerende maatregelen, waardoor een consistente kwaliteit wordt gewaarborgd en defecten tot een minimum worden beperkt.

Röntgenonderzoek

Deze hogeresolutietechnologie maakt een diepgaand onderzoek van BGA-assemblages mogelijk, waardoor een correcte plaatsing van componenten wordt gegarandeerd en potentiële defecten zoals onjuiste assemblage, ontbrekende soldeerballen en inkapselingsproblemen worden opgespoord. Het helpt ook bij het detecteren van verkeerde uitlijning, soldeerbruggen en andere fabricagefouten.

Functietesten

Elke printplaat ondergaat een 100% functionele test, vergelijkbaar met in-circuit testen, om optimale prestaties te garanderen.